Разработка печатных плат


Возможности проектирования печатных плат:

  • количество слоев печатных плат - до 12;
  • применение глухих и слепых переходных отверстий;
  • High-Speed Design (применение временных задержек и моделирование высокочастотных цифровых цепей на печатной плате);
  • HDI (платы высокой плотности)
  • Объединительные платы (Backplane)
  • Гибкие и гибко-жесткие печатные платы
  • разработка цифровых, аналого-цифровые платы, аналоговые и СВЧ-платы

Разработка печатных плат производится с помощью мощных современных систем проектирования.

Для размещения заказа на разработку платы необходимо предоставить:

  • Требования к габаритам платы. Размеры платы и возможность их изменения. Наличие монтажных отверстий и отверстий для крепления с указанием их координат и диаметров. Если форма платы сложная, то необходимо приложить чертеж в .dxf или .dwg формате (AutoCAD)
  • Информацию о размещении и креплении разъемов, а также особенностях размещения других элементов, если необходимо
  • Электрическую принципиальную схему в формате .pdf и перечень компонентов и материалов (Bill of Materials).
  • Указать особые требования к плате (количество слоев, запретные зоны для разводки, области с ограниченной высотой компонентов, специальные цепи, минимальные размеры шин питания и земли, наличие участков экранизации, ширина остальных проводников и зазоров, наличие глухих и слепых переходных отверстий, и т. д.)
  • Если есть нестандартные элементы, то приложить на них чертежи или эскизы с размерами, диаметром выводов, цоколевкой ножек, разметкой установки на плату (или datasheet от производителя)
  • Название, номер платы и другие желаемые тексты на плате

Цены определяются в индивидуальном порядке и зависят от сложности платы, объема заказа и срока поставки.